Flux BAKU BK-223 10g

Descripción:

- Alto efecto de ayuda a soldar. No corroe IC y PCB. Sin plomo, ambiental y sin humo. Adecuado para el chip de precisión del teléfono móvil, tarjeta PCB.

- El BK-223 es un fundente sin limpieza de alta viscosidad que se puede utilizar para reelaboración, unión de esferas o pasadores a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como la unión Flip Chip a sustratos PWB.

- Esta pasta fundente es una fórmula especial para reballing / bolas de BGA, no solo pegan las bolas mucho mejor que el fundente regular, sino que también proporcionan una unión fácil con la almohadilla del componente a las bolas con el perfil típico de horno.

Incluye:

1 x Flux BAKU BK-223 10g