Pasta Termica Disipadora de Calor 02-SIL302

Descripción: 

La Pasta Térmica Disipadora de Calor modelo 02-SIL302 es un compuesto diseñado para mejorar la conducción térmica entre componentes electrónicos y sus disipadores de calor. Se utiliza comúnmente en procesadores, módulos de potencia, transistores, LEDs y otros dispositivos que generan calor, ayudando a evitar el sobrecalentamiento.

Es una pasta a base de silicona con propiedades térmicas que rellena las micro imperfecciones entre dos superficies metálicas (por ejemplo, entre un CPU y su disipador), permitiendo una mejor transferencia de calor y por ende, un rendimiento térmico más eficiente.

Características: 

Conductividad térmica: Alta, adecuada para aplicaciones electrónicas exigentes

Resistencia térmica: Baja

Composición: Silicona con materiales conductores de calor

Aislante eléctrico: Sí, no conductiva

Rango de temperatura de trabajo: -50 °C a +200 °C 

Color: Blanco

Textura: Suave, fácil de aplicar

Presentación: En Tarro