Pasta termica 1g Halnziye HY510

La pasta térmica es un compuesto de silicona utilizado para favorecer el intercambio de calor entre 2 superficies.

Se utiliza ampliamente en el ámbito informático, como por ejemplo entre el disipador de calor y la CPU o la GPU.

Conductividad térmica: > 1.93 W/m-K 

Impedancia térmica: < 0,225 °C-in2/W.

Para gravedad: > 2,3 g/cm3.

Viscosidad: 1000.

Índice tixotrópico: 320 ± 10 1/10 mm.

Temperatura de funcionamiento: -30 °C a 300 °C.

Composición:

Silicona 25%.

Carbon 50%

Metal Oxide 25%

Presentación tipo jeringa

Limpie la CPU y las superficies del disipador de calor, limpie la superficie ligeramente con una bola de algodón o un hisopo humedecido con alcohol.

Coloque una pequeña gota de grasa térmica en el centro de la base del enfriador, frótelo uniformemente con un raspador, el mejor  espesor es de  0.13 ~ 0.15 mm

Conecte el disipador de calor al procesador y evite quitar el disipador de calor después de instalarlo .

Incluye:

1x Pasta térmica de 1g.