Fundente de alta viscosidad y tipo No-Clean diseñado específicamente para trabajos de soldadura de precisión, reballing y reparación de componentes SMT/BGA en electrónica avanzada.
Modelo: Mechanic UV-559
Presentación: Jeringa de 10cc (10ml)
Tipo de fundente: No-Clean (No requiere limpieza obligatoria después de soldar)
Viscosidad: Alta viscosidad y excelente adherencia para fijar componentes antes de aplicar calor
Color: Crema translúcido / ligeramente amarillento
Propiedades de humo: Fórmula de bajo humo y olor reducido para un entorno de trabajo más cómodo
Soldadura SMT/BGA: Facilita la distribución uniforme del calor en esferas de soldadura (reballing) y pines de circuitos integrados.
Excelente humectación: Rompe la capa de óxido de los metales rápidamente, mejorando la adherencia de la aleación de estaño.
Protección del circuito: Evita cortocircuitos entre pines adyacentes gracias a su excelente tensión superficial.
Residuo transparente: Los restos que quedan tras soldar son aislantes, no corrosivos y visualmente discretos.
Estaño en Pasta BAKU BK-5050 150g
Estaño en pasta MECHANIC 35G XG-50 Sn63/Pb67
Pasta termica Grizzly Kryonaut 1g de alto rendimiento para refrigeracion de CPU/GPU
Pasta de Plata Conductora Lanrui J9 Nano
Flux en Pasta BAKU BK-150 63/37 150g
Pasta para soldar BAKU RMA-268 10cc
Pasta para soldar BA-5052-5053-5054 Bauer BAKU
Pasta térmica dorada 20 gramos HM706
Grasa dielectrica multiproposito 70gr
Pasta Térmica Disipadora de Calor TGP-20G Blanca 20g
Flux en pasta Mechanic UV-559 10cc
