Pasta termica plateada 1g-20g

Descripción:  

Compuesto de silicona térmica de color gris, diseñado para mejorar la transferencia de calor entre procesadores (CPU/GPU) y sus disipadores. Es una de las pastas más utilizadas por su buena relación entre rendimiento y costo. 

Características: 

HY510 (presentaciones 1 g y 20 g)

Uso esperado: pasta silver de rendimiento medio-alto para CPU/GPUs y disipadores de tamaño común.

Conductividad térmica: Mayor que 1.93 W/m·K

Impedancia térmica: Mayor que 0.225°C-in²/W 

Conductividad térmica: > 1.93 W/m-K 

Impedancia térmica: < 0,225 °C-in2/W.

Para gravedad: > 2,3 g/cm3.

Viscosidad: 1000.

Índice tixotrópico: 320 ± 10 1/10 mm.

Temperatura de funcionamiento: -30 °C a 300 °C.

Composición:

Silicona 25%.

Carbon 50%

Metal Oxide 25%

Propiedades típicas:

Buena conductividad térmica para uso general y gaming moderado.

Consistencia equilibrada: suficiente fluidez para esparcir con presión del disipador pero sin escurrir.

Probablemente eléctricamente conductora o con cierta conductividad; confirmar en la ficha.

Qué revisar en la ficha: conductividad térmica, resistividad eléctrica, viscosidad, vida útil, temperatura de operación.

Empaque: 1 g ideal para una aplicación; 30 g para múltiples montajes o talleres.

HY710 (presentación 1 g)

Uso esperado: referencia de “gama superior” respecto a HY510 (por numeración), orientada a mayor rendimiento térmico o mejor estabilidad a largo plazo.

Propiedades típicas:

Temperatura de funcionamiento: -30 a 240 °C.

Mayor conductividad térmica que HY510 (siempre confirmar).

Posible formulación con partículas más finas para reducir resistencia de contacto.

Puede tener mejor retención de propiedades a altas temperaturas o menor bombeo con ciclos térmicos.

Precaución: si es más conductora eléctricamente, tener cuidado extra con la aplicación en zonas con componentes expuestos.

Empaque 1 g: pensado para pruebas o cambios puntuales en equipos.

Conductividad térmica: > 3,925 W/m-K. (Esta es la capacidad del material para conducir el calor. Cuanto mayor sea el valor, mejor será la conductividad térmica).

Impedancia térmica: <0,005 °C-in²/W. (Esto se refiere a la resistencia térmica del material. Cuanto menor sea el valor, mejor será la capacidad del material para disipar el calor).

HM501 (presentación 20 g)

Uso esperado: nombre “HM” suele indicar “High Metal” o una formulación híbrida/alta concentración metálica; ideal para aplicaciones donde se requiere disipación superior (overclock, equipos industriales).

Propiedades típicas:

Alta carga metálica → mejor conductividad térmica que pastas standard.

Mayor densidad/viscosidad; puede ser menos fácil de aplicar, pero mejor retención entre superficies.

Muy probable conductividad eléctrica significativa.

Ventaja del envase 20 g: equilibrado para talleres o varios servicios técnicos.

Qué confirmar: porcentaje de carga metálica, estabilidad ante ciclos térmicos, compatibilidad con metales del disipador (corrosión galvánica), y resistividad eléctrica.