Pasta para soldar BAKU RMA-268 10cc

Descripcion:

Capacidad: 10 cc

Rango de temperatura: 25-330 C

Rango de humedad: 45-75 % HR

Características del producto:

Amplia aplicabilidad: la soldadura en pasta RMA-268 es adecuada para soldar y reparar teléfonos móviles, tabletas y placas de computadora, y muestra resultados excepcionalmente buenos en diversos escenarios.

Múltiples especificaciones: El producto ofrece múltiples especificaciones para satisfacer diferentes necesidades de reparación, garantizando la calidad y eficiencia de la soldadura.

Alta impedancia: la pasta de soldadura tiene características de alta impedancia, lo que reduce las fugas e interferencias de corriente y mejora el rendimiento eléctrico de la soldadura.

Mayor eficiencia: la soldadura en pasta es fácil de usar, lo que ayuda a aumentar la eficiencia de la soldadura y las reparaciones.

Alta calidad y confiabilidad: el producto se prueba y verifica minuciosamente para garantizar resultados de soldadura confiables y de alta calidad.

Otras características:

Excelentes propiedades de humectación y distribución.

Composición química térmicamente estable.

Alta confiabilidad eléctrica y química.

Humectación rápida, baja oxidación y baja erosión del cobre para aleaciones