Medidor de viscosidad de líquidos 0-32% Refractómetro
Refractómetro, RISEPRO H para Alcohol, Hidrómetro Dual, escala Brix 0 ~ 32% mosto SG 1,000 ~ 1.120 Gravedad Específica azucar vino Cerveza jugo fruta hierba (Aluminio)
Caracteristicas:
Modelo: BA-127
Aplicación: Ablandamiento y eliminación de resinas y pegamentos de sellado de chips BGA IC
Nombre del producto: Líquido para quitar adhesivos de circuitos integrados BGA
Capacidad: 20 ml (COMPLETO)
Encapsulante y removedor de chips BA-127
Diseñado para encapsular y quitar chips de placas de circuitos de precisión, fórmula exclusiva, seguro para chips, no necesita calor ni equipo adicional, permite reparaciones rápidas de chips
Descripción del producto:
El encapsulante y removedor de chips ba-127 está específicamente formulado para tareas de encapsulación y extracción de chips de placas de circuitos de precisión. Con su fórmula exclusiva, proporciona una solución confiable que garantiza la seguridad e integridad de los chips. Este producto elimina la necesidad de calor o equipo adicional, lo que permite reparaciones de chips eficientes y rápidas.
Características del producto:
Fórmula exclusiva: El encapsulante y removedor de chips BA-127 presenta una fórmula única que garantiza un rendimiento óptimo y compatibilidad con varios tipos de chips.
Seguro para chips: este producto trata los chips con cuidado, evitando cualquier daño o degradación durante los procesos de encapsulación y extracción.
No se necesita calor ni equipo adicional: con BA-127, no se necesitan procedimientos de calentamiento complicados ni maquinaria adicional. Simplifica el proceso de reparación de chips, ahorrando tiempo y esfuerzo.
Permite reparaciones rápidas de chips: la formulación eficiente y la aplicación fácil de usar de ba-127 permiten reparaciones de chips rápidas y efectivas, minimizando el tiempo de inactividad y maximizando la productividad.
Opte por el encapsulante y removedor de chips ba-127 para sus necesidades de encapsulación y remoción de chips de placas de circuitos de precisión. Con su fórmula exclusiva, propiedades seguras para chips, ausencia de calor o necesidad de equipos adicionales y capacidad para facilitar reparaciones rápidas de chips, garantiza resultados confiables y eficientes.
Contenido:
1 x Removedor liquido de Adhesivos BGA IC BAKU BA-127 20MG
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Removedor liquido de Adhesivos BGA IC BAKU BA-127 20MG
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