Descripción:
Es un material utilizado en el proceso de soldadura para facilitar la unión entre dos componentes electrónicos o metálicos. La pasta para soldar se compone generalmente de una mezcla de partículas de metal (como estaño) y un agente flux, que es una sustancia química diseñada para limpiar y proteger las superficies a soldar.
Características:
BA-5052 BLANCO
Punto de fusión: 138 °C
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 160 - 170 °C
BA-5053 verde
Punto de fusión: 183°
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 190 - 200 °C
BA-5054 Negro
Punto de fusión: 220°
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 230 - 240 °C
BA-5055 BLANCO
Punto de fusión: 158 °C
Contiene: 35 gramos
Temperatura de uso: 160 - 170 °C
X1 pasta 42grs
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Pulsera de muñeca antiestática LEKO ESD (ajustable)
Tinta UV para placa PCB BA-129
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Pasta para soldar BA-5052-5053-5054 Bauer BAKU
