Flux BAKU BK-223 10g
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L150.00
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Descripción:

- Alto efecto de ayuda a soldar. No corroe IC y PCB. Sin plomo, ambiental y sin humo. Adecuado para el chip de precisión del teléfono móvil, tarjeta PCB.

- El BK-223 es un fundente sin limpieza de alta viscosidad que se puede utilizar para reelaboración, unión de esferas o pasadores a paquetes BGA, CGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como la unión Flip Chip a sustratos PWB.

- Esta pasta fundente es una fórmula especial para reballing / bolas de BGA, no solo pegan las bolas mucho mejor que el fundente regular, sino que también proporcionan una unión fácil con la almohadilla del componente a las bolas con el perfil típico de horno.

Incluye:

1 x Flux BAKU BK-223 10g

B3E4L3C3 / SPSE15L4F1
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*NOTA: Algunas fuentes de energía incluyen un potenciómetro para ajustar el mínimo de voltaje de salida. No regularlo a un voltaje mayor a 1V, de lo contrario el equipo se puede dañar.